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반도체 웨이퍼의 다이싱공정에 있어 안전하고 또한 정밀한 웨이퍼절단은 후공정에서의 품질/생산성 향상에 크게 좌우합니다. 그래서 목적에 맞는 다이싱필름의 선택은 더욱 중요한 과제입니다. 한국휴글전자는 대전방지UV필름, 일반 UV필름, NON SILICON PVC필름, BG용 필름, 기타 풍부한 종류 중에서 각종 디바이스/공정에 맞는 필름을 제공합니다.

백그라인딩 테이프 Back Grinding Tape는 뒷면 연마시에 회로면을 외부이물에 의한 손상, 깨짐, 오염에서 회로면을 보호하기위해 사용되어집니다.
WAFER의 대구경, 박막화와 고 BUMP사양의 개발에 발맞춰 TAPE에도 저오염화 BUPM 추종성, 쉬운 박리성 등 요구도 다양화하고 있습니다
다이싱 테이프 Dicing Tape는 Wafer 뒷면에 부착시키고 그 점착력에 의해 Dicing공정에서 Wafer를 고정에 사용됩니다. Chip의 다양화, 고품질화에 발맞춰 요구되어지는 특성으로 낮은 Chipping, Cut정도의 중시와 접착이 어려운 제품의 접착성을 실현함으로서 Drive IC등 저 Chipping 대응품에서 접착이 어려운 수지 Package 기판까지 폭넓은 용도에서 사용되고 있습니다