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보호 Film 박리장치는 Wafer Back Grind시 Wafer 표면보호 Film을 박리하는 장치입니다. 3 Inch에서 8 Inch까지의 Wafer에 대응이 가능하며, Wafer상에 고점착의 Film를 부착시켜 180°방향으로 벗기기 때문에 Wafer에 주는 Stress도 전혀 없습니다. Stage에 Wafer를 놓고 Start Button을 누르는 것만으로 작업이 이루어지므로 사용이 간단합니다.

특 징
작업성이 우수합니다.

Through Put 200매/시

Stage 온도(MAX 70℃)

Compact한 탁상형 Type

Operator의 “skill”를 요하지 않는 간단한 조작법

장치 사양
진공 : 25Inch Hg
전원 : 100VA 3A 50/60HZ
Air : 413kPa
Size : 711(D)X304(W)X356(H)