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Model : UH-108 및 UH-108-8은 Wafer Back Grind시 Wafer 표면을 보호하는 Film을 부착시키는 장치입니다. 탁상형의 Simple한 장치이며, Wafer Edge에서 Film Cutter의 정밀도는 Edge로부터 120㎛ 이내이며, 작업시간도 20초 미만입니다.
Model : UH-108은 3,4,5,6 Inch 사양이며, UH-180-8은 8 Inch 사양입니다. 그밖의 우수한 Option기능을 갖추고 있습니다. 

특 징
Tape 부착 후 특수 Cutter에 의해 Wafer Edge를 따라 쉽게 Cutting이 가능하며, 높은 정밀도(0.127㎛ 이내)를 얻을 수 있습니다.
Laminate시에 기포 발생이 없고 균일한 부착이 가능합니다.
Roller의 압력조정이 용이합니다.
Back Paper 권취기능 탑재.
Wafer Size 3"~6"까지 대응, 8"대응장비 구비.
장치 Size : 368(W)X724(D)X216(H)mm

조작수순
Wafer를 Set 후 Film를 끌어당긴다.
Bar에 Tension이 걸린 상태에서 Film를 부착합니다.
부착을 위해 후방으로부터 Roller를 밀어 Laminate를 합니다.
Cutter부의 Cover를 닫습니다.
Cutter Lever를 움직여 Wafer의 외형을 따라 회전시켜 Tape를 Cut합니다.
뒤쪽 Film Cutter에서 전후의 Film를 절단합니다.
Laminate완료.