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반도체 제조 Wafer Process의 변화가 본격화되는 중, 기술혁신은 고집적화, 미세화, 신재료의 일반화에 머물지 않고 Mini Envelopment 사상에 의해 설비 효율을 향상시킬 필요성이 대두되어지고 있습니다. HUGLE Electronics는 FOUP(Front Open Unified Pod) 및 FOSB(Front Open Shipping Box)양쪽을 1대의 장치에서 정밀세정·건조가 가능한 UPC-3400을 개발해, 반도체산업의 급속한 발전에 공헌하고 있습니다. 이 장치는 1대로서 2대이상의 효과를 발휘하여, 대량 생산 반도체공장에 한하지 않고 Wafer 제조공장 등에서도 폭넓게 활용 가능한 획기적인 장치입니다.

UPC-3400의 주요특징
FOUP와 FOSB의 정밀세정·건조를 실현하는 특수설계 Clamp 기구
협소 Foot Print에서도 세정능력은 전자동장치(UPC-12100비교)와 동등
FOUP 및 FOSB Door 순수세정에 의해 초정밀 세정의 실현
LCD Touch Panel로서 6종류의 Recipe등록 실행가능
Fan Filter Unit 및 Ionizer 탑재하여 제진·제전대책
풍부한 Interlock의 완비로 안심·안전조작이 용이

UPC-3400사양

본 체

표면재질: SUS304#400
크기: 1300(W) X 1406(D) X 2000(H) mm
중량: 600Kg
 
탱크유니트
크기: 600(W) X 460(D) X 1200(H) mm
중량: 120 kg