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MODEL 기존 흡착 핀셋으로는 잡을 수 없는 초박형 미세물체 (최소 0.23mm~30mm)등을 점착수지를 이용하여 손쉽게 잡을 수 있는 핀셋으로 흡착방식이나 진공방식과는 전혀 다른 개념의 차세대 핀셋 입니다.

※각종 일본 방송 매체(후지TV, 일본TV, 일간공업신문 등)에서 호평받은 일본특허제품.


특 징
초박형의 미세한 물체를 간단한 버튼조작으로 간편하게 운반이 가능합니다. (최소 0.23mm ~ 최대 30mm)
점착제가 대상물에 전혀 남지 않는 수지를 사용하여 제품의 안전도를 높였습니다. (대상물에 점착제 잔류검사를 Fourier Transform적외분광 광도계 및 전자현미경으로 확인한 결과 점착제의 잔류물이 전혀 남아있지 않았음을 확인하였습니다.)
높은 열에도 견딜 수 있는 내열성의 점착제를 사용하여 납땜 작업에도 사용이 가능합니다.
기존 제품에서 필요하였던 점착제의 토출 조정이 전혀 필요가 없고 단순히 버튼을 조작하는 것만으로 사용이 충분합니다.
샤프 펜슬 타입으로 휴대 성이 용이하며 별도의 동력원이 필요가 없어 사용이 간편합니다.

하이테크 핀셋의 주 사용범위
반도체·전자 부품 등 초박형 제품으로 안전성이 요구되는 조립공정.
금속선·플라스틱선 등을 취급하는 작업 및 검사공정.
초정밀 부품 등을 취급하는 공장의 작업 및 검사공정.
실험이나 검사 등을 실시하는 연구실
보석세공 및 미술 공예품 등을 취급하는 공정.

제품사진