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반도체 Wafer의 Dicing, Back Grinding 등의 절단 및 연마공정에 대하여 안전 및 정밀도가 품질과 생산성 향상을 좌우합니다. 이를 위하여 목적에 맞는 각종 Film을 선택하는 것이 중요한 과제입니다. HUGLE사는 대전방지 UV Film, 일반 UV Film NON Silicon PVC Film등 풍부한 종류의 Film을 보유하여 각종 Device/공정에 대응하는 Film를 제공하고 있습니다.


항상 필름에 텐션이 걸린 상태에서 마운팅을 하는 독자적인 구조로 웨이퍼와 필름사이에 기포가 발생하지 않는 완벽한 마운팅을 실현합니다.

모터구동의 채용으로 1mm단위의 스테이지 스트로크 설정이 가능하여 더욱 고정도의 확장을 실현하였습니다. 사용하기 쉬우며 안전성을 고려한 장치입니다

UH-101은 독자적인 UV램프를 채용하여 균일하고 얼룩지지 않는 조사를 가능하게 하였습니다. 콘팩트한 탁상형으로 장소를 크게 차지하지 않고 조작성에서도 탁월한 장치입니다. UH-201은 UH-101을 자동화한 장치로 카세트 대 카세트방식으로 조작 또한 간단. 더욱 높은 생산성을 실현하였습니다.

HUV-0608은 Cost Down의 시장 요구에 맞추어 일본과의 기술 제휴를 통하여 한국휴글전자에서 생산 판매하는 제품입니다. 컴팩트 사이즈로 장소를 크게 차지하지 않고 한국어/영어/일어/중국어의 기본 지원으로 조작성이 탁월하며 직관적이고 쉬운 사용방법을 자랑합니다. 저전력의 UV램프 사용으로 기존의 수은램프의 UV조사기의 Cost Down을 실현하였습니다.

웨이퍼의 흠집, 오염, 패턴 불량을 찾아내는 검사용 완전 수동식장치입니다. 저렴하고 사용하기 쉬워 용도에 맞는 검사에 대응가능합니다.

반도체 웨이퍼의 불량 칩 마킹기입니다. 홀더와 카트리지로 구성되어 있으며, 각종프로버에 장착될 수 있는 전용 아답터도 완비되어 있어 국내외에 존재하는 프로버에 장착 가능합니다.

보호 Film 박리장치는 Wafer Back Grind시 Wafer 표면보호 Film을 박리하는 장치입니다. 3 Inch에서 8 Inch까지의 Wafer에 대응이 가능하며, Wafer상에 고점착의 Film를 부착시켜 180°방향으로 벗기기 때문에 Wafer에 주는 Stress도 전혀 없습니다. Stage에 Wafer를 놓고 Start Button을 누르는 것만으로 작업이 이루어지므로 사용이 간단합니다.

Wafer Back Grind시 Wafer 표면을 보호하는 Film을 부착시키는 장치입니다. 탁상형의 Simple한 장치이며, Wafer Edge에서 Film Cutter 정밀도는 Edge로부터 120㎛ 이내이며, 작업시간도 20초 미만입니다.

Back Grinding 후의 얇은 Wafer를 적층 포장하는 장치입니다. 폐사의 Hand를 사용함으로서 제품을 안전하게 이동시킬 수 있습니다. 다양한 포장 Case에 대응이 가능합니다.