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UPC-12100은 SECS II 프로토콜에 의해 OHT/RGV 자동 반송 시스템에 맞추어 초음파제트 순수를 사용하는 전자동 300mm FOUP세정시스템입니다. 휴글일렉트로닉스의 용기세정 시스템에 대한 풍부한 경험과 기술이 집약 된 최신장비입니다.

반도체 프로세스는 한계없는 미세화, 신소재의 도입, 웨이퍼의 대구경화의 도상에 있습니다. 방대한 투자의 효율을 높이기위해 MINI ENVIRONMENT (국소청정화)가 본격적으로 도입되고 있습니다. 8인치 라인에서는 SMIF POD가 도입되고 그 청정도관리가 중요한 과제로 되고 있습니다. 휴글일렉트로닉스는 각종 웨이퍼용 용기세정장치의 오랜 경험과 풍부한 실적을 살려 업계에서 유일한 전자도반송, 베이스개폐기능을 부착한 SMIF POD세정시스템을 개발하여 이미 많은 양산라인에서 가동하고 있습니다.

카세트크리너 MODEL CRD-4200은 반도체 제조공정에 있어서, 세정기술로 풍부한 경험을 가진 휴글일렉트로닉스(주)가 오랜기간 축적한 고도의 세정노하우로써 소재와 형상을 변형시키지 않고 고청정의 세정을 약속하는 고효율 설계된 시스템입니다.
 
반도체 제조 Wafer Process의 변화가 본격화되는 중, 기술혁신은 고집적화, 미세화, 신재료의 일반화에 머물지 않고 Mini Envelopment 사상에 의해 설비 효율을 향상시킬 필요성이 대두되어지고 있습니다. HUGLE Electronics는 FOUP(Front Open Unified Pod) 및 FOSB(Front Open Shipping Box)양쪽을 1대의 장치에서 정밀세정·건조가 가능한 UPC-3400을 개발해, 반도체산업의 급속한 발전에 공헌하고 있습니다. 이 장치는 1대로서 2대이상의 효과를 발휘하여, 대량 생산 반도체공장에 한하지 않고 Wafer제조공장 등에서도 폭넓게 활용 가능한 획기적인 장치입니다.